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事关chiplet!这场半导体技术盛会即将开幕 产业链公司齐聚一堂

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  一年一度的系统级封装大会即将召开。

  作为全球封测产业链的重磅活动之一,第六届中国系统级封装大会暨展览(SiP China)第二场将于11月6日-8日在深圳举办。从大会议程来看,chiplet(裸片/芯粒)、异构集成、2.5D/3D IC、SiP(系统级封装)、晶圆级封测、OSAT(封测服务)等议题将成热点

  多家封测企业及供应链相关设备材料厂商也将齐聚本次大会,包括超200家Fabless工厂,超150家设备/封测服务/EDA/IP/新材料等供应商。

  据《科创板日报》不完全统计,安靠、日月光、长电科技、通富微电、风华高科、华天科技、深南电路、晶方科技、Yole、贺利氏、越摩、西门子EDA、爱德万测试、芯瑞微、聚时科技等企业均将参会。

  从行情上看,今日chiplet板块再次走强,A股chiplet概念指数(BK1101)再创阶段性新高,站上1000点,该指数自十月低点以来涨超26%。个股方面,同兴达收获3连板,大港股份尾盘涨停,通富微电、华天科技、晶方科技等概念股均在尾盘拉升。

  ▌chiplet方案为半导体升级突破口,六环节或迎价值重塑

  后摩尔定律时代,半导体工艺节点持续推进,传统异构多核SoC难以为继,芯片更新迭代的突破口逐渐从前端向后端封测延伸,先进封装技术被推向前台,这些技术是将chiplet真正结合在一起的关键——

  借助倒装焊(FlipChip)、晶圆级封装(WLP)、2.5D封装(Interposer)、3D封装(TSV)等先进封装技术,堆叠多个具有特定功能的芯片裸片,最终构成一个系统级芯片,谓之chiplet方案。

  在当前技术进展下,chiplet方案能够实现芯片设计复杂度及设计成本降低,且有利于后续产品迭代,加速产品上市周期,可被视为另一条实现性能升级的路径和产业突破口之一。

  AMD、台积电、英特尔、英伟达等芯片巨头厂商嗅到了这个领域的市场机遇,近年来开始纷纷入局chiplet。

  AMD最新几代产品都极大受益于“SiP+chiplet”的异构系统集成模式;近日苹果最新发布的M1 Ultra芯片也通过定制的Ultra Fusion封装架构实现了超强的性能和功能水平,包括2.5TB/s的处理器间带宽。

  据Omdia报告,预计到2024年,chiplet市场规模将达到58亿美元,2035年则超过570亿美元,市场规模将迎来快速增长。

  已有多家机构表示,chiplet给中国集成电路产业带来了巨大发展机遇

  信达证券称,随着chiplet技术生态逐渐成熟,国内厂商通过自重用及自迭代利用技术的多项优势,有望推动各环节价值重塑。

  具体来看,该机构表示看好六环节优质标的,分别为IP/EDA/先进封装/第三方测试/封测设备/IC载板。围绕上述细分领域,据科创板日报不完全梳理,下列A股公司已经从不同角度切入chiplet市场:

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(文章来源:财联社)

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